一款質(zhì)量合作的功放PCBA代工代料電路板是怎么制造完成的呢？今天東莞PCBA廠家就與大家講解下電器類(lèi)PCBA板的生產(chǎn)8大步驟：

1、準(zhǔn)備工作，根據(jù)客戶訂單文件BOM單要求生成SMT坐標(biāo)文件，備齊生產(chǎn)物料進(jìn)行SMT編程安排，IPQC現(xiàn)場(chǎng)巡檢人員.

2、激光鋼網(wǎng)，根據(jù)PCB焊盤(pán)層制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)鏤空位置與PCB焊盤(pán)位置，使錫膏金屬涂覆到焊盤(pán)上，

3、錫膏印刷，確保印刷后的錫膏。均勻，厚度良好，保持一致性。

4、SPI檢測(cè)錫膏厚度測(cè)試儀，利用光學(xué)影像來(lái)檢查錫膏分泌量、面積、體積、高度或軟度等情況，及時(shí)篩選出印刷不良的PCB。

5、東莞SMT貼片加工, 貼片機(jī)貼片將元器件貼裝到功放PCBA電路板上。

6、回流焊，設(shè)置回流焊爐溫曲線，讓電路板流進(jìn)回流焊錫膏成膏狀，固態(tài)轉(zhuǎn)化冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。

7、AOI檢測(cè),應(yīng)用光學(xué)及高清晰像機(jī)拍攝圖像，通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像軟件分析界定元件外觀及焊點(diǎn)是否符合要求。

8、X-RAY檢測(cè)相比X射線具備很強(qiáng)的穿透性，可檢測(cè)BDA焊盤(pán)是否懂延期、短路、缺硒等不良。

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