在東莞SMT貼片加工時，很多工廠會遇到PCBA板過爐后時會出現(xiàn)彎板翹板的現(xiàn)象，那么造成這些的現(xiàn)象原因是什么呢？就是因為板子承受的壓力或者板子遲不承受的壓力不均勻而導致彎板或翹板的現(xiàn)象。板子通過回流焊的高溫時會將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學因素特性，造成了彎板翹板方法有哪些呢？

1、降低回流焊的溫度，或者板子經(jīng)過回流焊中升溫及冷卻的速度降低板彎翹翹板的發(fā)生。

2、采用較高的T板材可以承受更高的溫度。增加承受高溫帶來壓力變形的能力，相對來講材料成本會增加。

3、增加板子厚度，這種只適用于對產(chǎn)品本身沒有東莞PCBA板厚度要求的產(chǎn)品。

4、減少拼板數(shù)量及降低電路板尺寸，因為板子局部在經(jīng)過回油焊高溫受熱后局部的承受壓力不同，受其本身的重量影響，容易造成中間局部凹陷變形。

5、使用過爐托盤質質降低電路板變形，電路板在經(jīng)過回油焊高溫熱脹后續(xù)冷卻，冷縮托盤質質都能起到穩(wěn)住電路板的功能。

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