在東莞SMT貼片加工過程中，在PCB電路板上影響阻抗的因素有哪些？今天東莞PCBA廠家為大家詳細講解相關(guān)知識：

一、介質(zhì)厚度

增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗，而工程設(shè)計控制來量公差，是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。

二、線寬

增加線寬可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在加減10%的公差內(nèi)才能較好達到阻抗控制要求。線寬主要是通過時刻控制來控制，為保證線寬，根據(jù)時刻測試量。工會誤差圖形轉(zhuǎn)移誤差，對工程底片進行工藝補償，達到線寬的要求。

三、銅厚

減小線后可增大阻抗，增大線后可減小阻抗線后可通過圖形電路或選用相應(yīng)厚度的機材銅箔來控制。

四、介電常數(shù)

增加介電常數(shù)可減小阻抗，減小介電常數(shù)，可增大阻抗介電常。但是，通過材料來控制不同板材，其介電常數(shù)不一樣，與其所用的樹枝材料有關(guān)。M24板材其介電常數(shù)為3.9到4.5，其會隨使用的頻率增加減小。

五、主焊厚度

面上阻焊會使外層阻抗減少，可使差分下降八歐姆印刷兩變下降值為異變時的兩倍。當印刷三次以上時，阻抗值不再變化。正常情況下，印刷一變阻焊可使單端下降兩歐姆。

總結(jié)下影響阻抗組織相關(guān)的因素主要有，板材的常數(shù)，介質(zhì)厚度，線寬，線距，阻焊厚度等，所以在生產(chǎn)過程中會著重控制這些參數(shù)，東莞PCBA廠家實際生產(chǎn)中一定要注意這些因素的影響，從而在設(shè)計與制造中更好的控制性能與品質(zhì)。

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