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      背鉆工藝技術(shù)在東莞PCBA加工中應(yīng)用技巧與優(yōu)點

      2023/3/27 來源:東莞市華賢電子科技有限公司 點擊次數(shù):

      背鉆是控深鉆比較特殊的一種。比如在六層板的制作中,我們需要將首層連到第六層,通常我們鉆出工孔一次鉆,然后沉銅電鍍,這樣信號就可以從首層到第六層,通過這個座孔實現(xiàn)連接。

      PCBA背鉆工藝

      但在實際東莞PCBA加工中只需要首層連到第三層,第四到第六層由于沒有線路相連,那這個鍍銅短線度沒有連接信號線的通孔,鍍銅部分液位交易,我們就要去掉。為什么要去要?因為這個無用的口頭部分相當(dāng)于天線一樣產(chǎn)生信號輻射,對周圍的其他信號造成干擾,會導(dǎo)致信號傳輸?shù)姆瓷、反射延遲等,嚴(yán)重時將影響到線路系統(tǒng)的正常工作,所以將這個多余的柱子,從反面鉆掉二次鉆,這就是PCB生產(chǎn)中背鉆工藝。

      背鉆技術(shù)還有如下諸多優(yōu)點。
      1、減小雜訊干擾;
      2、提高信號完整性;
      3、局部板厚變;
      4、減少埋盲孔的使用,降低PCB制作難度。

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