隨著市場經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，生活各方面的增長，PCBA加工可能大家對(duì)于這種并不是很了解，今天就跟大家聊聊關(guān)于PCBA加工的話題，大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些嗎？常見問題又有哪些呢？下面我們就“PCBA加工的拆焊技巧及日常問題”來詳細(xì)了解下。
【PCBA加工中的拆焊技能介紹】
1.拆焊的基本原則：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。
（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；
（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；
（3）對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；
（4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。
2.拆焊的工作要點(diǎn)：
（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。
（2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤。
（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb 的可能性。 

3.拆焊方法：
（1）分點(diǎn)拆焊法
對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。
拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
（2）集中拆焊法
由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。
（3）保留拆焊法
用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。
如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。
如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開焊點(diǎn)，元器件的引腳或?qū)Ь�即可拆下。
如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開，同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。
（4）剪斷拆焊法
被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь�剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。
4.拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問題
（1）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致；
（2）穿通被堵塞的焊盤孔；
（3）將移動(dòng)過的元器件恢復(fù)原狀。
【PCBA加工時(shí)常見的問題及解決方法】
1.潤濕不良
現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良。
（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。
（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；
（2）PCB板和元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
2.立碑
現(xiàn)象：元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。
解決方案：
1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；
2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；
3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；
4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；
5．PCB需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。