在東莞SMT貼片加工時(shí)可能由于操作不當(dāng)，在貼片加工中會出現(xiàn)立碑的焊接問題，那么立碑是怎么產(chǎn)生的，該如何解決呢？

在PCBA板經(jīng)過回流焊高溫以后，一邊的錫膏融化的較快，另外一端融化的慢，導(dǎo)致兩端出現(xiàn)受力不均衡，隨著回流焊溫度漸漸升高，融化的兩端融化的不均衡，導(dǎo)致一端翹起，產(chǎn)生立碑的現(xiàn)象。那如何解決東莞SMT貼片加工立碑這個(gè)質(zhì)量問題呢？

1、可通過設(shè)計(jì)解決立碑現(xiàn)象，縮小焊點(diǎn)的內(nèi)尺寸，在不造成短路的情況下，盡量縮小兩端焊接的距離，讓較慢容器一端的錫膏有更大的空間，可以嚴(yán)重免于立體，減少立碑出現(xiàn)的現(xiàn)象。

2、通過制程這種解決，減緩回旱區(qū)升溫的速度，讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫，達(dá)到受力一樣。

其他立碑產(chǎn)生了原因，如電子元件單邊氧化，解決方法：更換元件 。

電子量貼片機(jī)貼裝電子元件貼移較大。解決方法，檢查是吸嘴還是飛達(dá)的問題，或是相機(jī)MARK點(diǎn)不準(zhǔn)。

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